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Tema: Nueva pandora "pyra"

  1. #1021
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    Bueno. Dos meses menos TM.

    Hace más el que quiere que el que puede.

    Proyectos: Wizor (100%). Bennu File Manager (100%). Remake gráfico Echo 99%.

  2. El siguiente usuario agradece a fbustamante este mensaje:

    Rivroner (16/12/2017)

  3. #1022
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    Otra actualización más, esta más optimista, el titulo es ya podriamos estar alli (en la producción masiva):

    ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------


    Ya es hora de una actualización!

    En serio, no pensaba que pudiera encontrar tiempo para escribir una actualización... Ahora mismo estoy en el infierno navideño (supongo que es normal para una tienda online) y la semana pasada he estado durmiendo sobre 3 o 4 horas diarias.

    Ayer, el cuerpo me pedía recuperar algo del sueño perdido.. Estaba muy cansado y decidí relajarme.

    Hoy estoy en el trabajo de nuevo (con nuevas energías) y voy a hacer un resumen del estado de la Pyra.

    La carcasa

    De acuerdo a lo que nos informado FormAction, todos los arreglos y ajustes que les habíamos reportado ya están implementados.

    Esto significa que los modulo deberían estar acabados al 100%

    Pero no lo certificaré hasta que haya recibido algunas muestras, pero no había mucho que arreglar, por lo que fácilmente podría ser el final de la odisea de las carcasas.

    La semana que viene están de vacaciones de navidad, pero ya tienen planificado producir las muestras en cuanto terminen las navidades, asi que debería recibirlas muy al principio de 2018.

    Si la muestras están bien haré un pedido de 500 carcasas inmediatamente.

    Estas se usarán para todos los pedidos de los prototipos (si, finalmente tendrán algo adicional) y también venderé las carcasas en mi tienda.

    Justo tras la fabricación de las carcasas transparentes trasladaremos los moldes a la nueva compañía para que puedan producir las carcasas que se usarán en la producción masiva.

    ¿Podeis creerlo?.. Las carcasas podrían estar finalizadas.


    La placa base principal

    Como comente la ultima vez, Nikolaus ha recibido las nuevos PCB y ya ha montado el mismo los componentes para comprobar si todos los arreglos que se le hcieron están funcionando como deberían.

    Uno de los PCBs fue al experto en WIFI y usara sus equipos para hacer una medición exanta de la conexión de la antena para estar seguros que la WIFI esta funcionando lo mejor posible.

    Los otros PCBs los está usando Nikolaus para revisar que las incidencias reportadas por los desarrolladores están ya arregladas.

    Por ahora tiene muy buena pinta, no se han revisado todos los puntos de la lista de incidencias, pero las ue se han revisado están arregladas.

    Eso incluye el modo OTG (para conectar dispositivos usb como discos duros o pendrives a la pyra NdMT), mejora de la alimentación para tarjetas SD de alta velocidad, arrancar la pyra con la tapa cerrada (Sip, eso no estaba funcionando), el forzado del arranque de la Pyra desde la micro SD interna tambien funciona correctamente (normalmente arrancaría de la memoria flash interna [EMMC] NdNT)

    Lo que es molesto es que el zumbido que hacia un condensador todavía sigue.

    Hay una solución muy sencilla que es reemplazarlo con un condensador de tantalo (https://en.wikipedia.org/wiki/Tantalum_capacitor), que es probablemente lo que han hecho en casi todos los smartphone (esto ha sido un poco adivinación porque el texto está mal en el original NdMT).

    Pero el Tantalo esta considerado un material conflictivo (https://en.wikipedia.org/wiki/Conflict_resource) por lo que hay buenas razones para que intentemos evitar usarlo.

    Por esot todavía estamos probando con diferentes condensadores. Como un cambio en el diseño no serviría, podemos hacer las pruebas mientras que las placas principales para la producción masiva se están fabricando.

    Otra solución seria intentar conseguir el tantalo de procedencias 'limpias', que también sería posible.

    En el peor de los casos tendríamos que usar condensadores de tantalo. Aunque serían muchos menos que los que se usan en un smartphone, pero aun así me gustaría encontrar una solución libre de ese conflicto.

    ¿Cual es vuestra opinión sobre este tema?

    Nikolaus continuara realizando el resto de las pruebas, pero por ahora pinta bien.

    ¿Cual es el siguiente paso?
    Bien, si los test muestran que todo está arreglado, haremos el pedido de los PCB de la placa principal.
    Mientras que se fabrican, seguiremos intentando encontrar una solución para los condensadores de tantalo o condensadores en los que el tantalo no provenga de allí.
    Entonces estara ya terminado.

    La placa de CPU

    El problema de la memoria debería estar arreglado (según las simulaciones ejecutadas por Juliano), por lo que todo debería funcionar ahora al 100%.

    Y aunque no tenemos problemas en la alimentación con el OMAP5, la simulación mostraba que había un área que todavía se podía mejorar si le poníamos un par de condensadores mas.

    Como Nikolaus esta ocupado ahora revisando la placa principal, no ha podido ver esto todavía..., pero lo hará pronto.
    De todas maneras si no es una modificación sencilla dejaremos la placa de CPU como esta, ya que no hay problemas con la alimentación del OMAP5.

    No podemos estar toda la vida ajustándolo todo, necesitamos poner las Pyras en la calle (Espero que estéis de acuerdo).


    Refrigeración pasiva

    Aunque la refrigeración pasiva actual funciona bien, he decido hacer una mejora muy sencilla.

    He diseñado un heatpipe especifico, lo que nos permitiría utilizar dos disipadores (debajo de los dos puertos USB)

    Esto no incrementaría el coste, no necesita de un tiempo de preparación (el material del heatpipe se corta con láser de unas laminas) y así mejoraríamos la refrigeración.

    Como Juliano había hecho una simulación térmica con la solución actual (que ha probado que la simulación da el mismo resultado que la imagen de la camara infraroja), hará tambien la simulación de la nueva solución.

    Subire las fotos una vez lo tengamos.

    Resumen de lo que queda por hacer:


    1. Finalizar las pruebas de la placa principal y hacer el pedido (la fabricación del PCB lleva 4 semanas)
    2. Revisar si las placas de CPU pueden ser mejoradas y si no se pueden mejorar más, hacer el pedido de los prototipos (la fabricación del PCB lleva 6 semanas).
    3. Revisar si las carcasas estan correctas y si lo estan hacer el pedido (la fabricación no debería llevar mas de dos semanas).
    4. Usar los prototipos actuales para la certificación CE/FCC (Planificada para enero de 2018).
    5. MIENTRAS se producen los PCBs revisar si se puede eliminar el zumbido sin utilizar tantalo.
    6. MIENTRAS se producen los PCBs, diseñar la caja y los materiales.
    7. Hacer una tirada de pruebas de los nuevos PCBs y de las carcasas transparentes para montar los prototipos que se pidieron en las preordenes.
    8. Volver a revisar que todo funciona correctamente - Entonce iniciar la producción masiva (He planificado que nos llevaría un par de semanas revisarlo).
    9. Mientras que se hace la revisión final (o directamente despues de fabricar las carcasas transparentes) trasladar los moldes a la nueva empresa para fabricar el resto de las carcasas.


    Y esto es todo.

    Bien, tenía la esperanzad de poder enviar las Pyras antes de Navidades.. (Creedme, no hay una persona en el mundo que este mas deseosa de terminar y enviar las pyras que yo0-

    Quien hubiera pensado que la tecnologia modera es TAN puntillosa con las pistas de la memoria, etc. y que iba a llevar tnto tiempo enconrar el problema... el OMAP3 es muchismo menos exigente en esos temas.

    De todas formas, Nikolaus continua con las pruebas, por lo que espero poner un post navideño para deciros que la Pyra está terminada al 100%.

    Gracias por vuestra paciencia y vuestro soporte .. y ahora de vuelt al trabajo.
    Zhorro

  4. Los siguientes 6 usuarios agradecen a zhorro este post:

    3XCL4M4t10N (18/12/2017),fbustamante (18/12/2017),ICELORD (21/12/2017),josepzin (18/12/2017),oskarzer0 (19/12/2017),pepe_faruk (19/12/2017)

  5. #1023
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    Otra actualización de la Pyra, aprovecho que estoy mañaneando para hacerla (y para desear Felices Navidades atrasadas)...

    -------------------------------------------------------------


    Bien, hoy es Navidad, por lo que espero que estéis disfrutando de una tarde calmada y apacible con vuestra familia o vuestros seres queridos!.
    Y para aquellos que no lo están, bien, no dejéis que eso os deprima.
    Sois parte de nuestra comunidad y al menos tenéis amigos aquí.

    De todas formas, Navidades es un día en el que das y recibes regalos y aunque no os puedo dar la Pyra todavía, tengo algunas noticias urgentes para vosotros!.

    Y no, no tiene nada que ver con el color de las carcasas (el post se titula important color changes NdMT) ... sino con cambios de color muy importantes en la simulación.

    Vuestro regalo personal de Navidades es:

    El rediseño de las placas de CPU ha pasado todos los test de la simulación!

    Nikolaus encontró tiempo para terminar las mejoras de la placa de CPU a principios de esta semana y Juliano encontro un hueco para correr las simulaciones - gracias a los dos por esto!.

    Y gracias a Juliano que ha hecho un bonito vídeo, puedes ver como se ha hecho los test y las mejoras aquí:

    https://www.openpandora.org/download...R_20171221.mp4


    Un recordatorio rapido sobre cual era el problema y que se ha hecho ultimamente:

    Los prototipos actuales tenían un problema muy grande con las conexiones a las memorias DDR... grandes caídas de voltaje, lo cual era posiblemente la razón por la que solo funcionaban con 2GB de memoria.
    La primera mejora que hizo Nikolaus a finales de Noviembre arreglo todas las pistas de conexión a las memorias DDR para que no hubiera ninguna caída de voltaje, pero la alimentación todavía tenia algunas áreas que no pasaban los test.
    Esto no significaba que hubiera un problema, solo indicaba que TI no garantiza que todos los OMAPS funcionen sin problemas si no están dentro de los margenes indicados en sus especificaciones. (por ejemplo cuando se usa mucho el chip 3d y a la vez el procesador de coma flotante [NEON] a una velocidad de reloj alta, etc.).
    Por lo que queríamos ver si también podíamos arreglarlo.

    Unas pocas semanas después del arreglo de la memoria DDR, Nikolaus intentó optimizar también esas áreas, con grandes resultados.

    Se han pasado todos los test, por lo que es muy improbable que las placas de CPU tengan algún problema ahora.

    Si, ahora las placas principales y las de CPU deberían estar finalizadas.
    Por lo que parece, otra pieza del puzle menos.

    Es el momento de hacer el pedido de los PCB ara los prototipos.

    ¿Que hemos aprendido de todo esto?
    Simular, simular, simular.
    En serio, mientras que eso no es necesario en absoluto con los SOCs antiguos como el OMAP3, parece casi imposible tener un diseño que funcione con los SOCs modernos sin simularlo.
    Este conocimiento nos ayudara mucho con las futuras actualizaciones de la placa de CPU (pero terminemos primero la OMAP5).

    Para todos los que estén interesados aquí esta la tabla de comparación (antes y después de los arreglos) sobre las partes mas importante de la alimentación del OMAP5:

    https://www.openpandora.org/download...ison_200mA.png
    Última edición por zhorro; 27/12/2017 a las 08:24 Razón: arreglos de acentos y alguna palabra mal
    Zhorro

  6. Los siguientes 6 usuarios agradecen a zhorro este post:

    3XCL4M4t10N (26/12/2017),fbustamante (26/12/2017),ICELORD (26/12/2017),pepe_faruk (26/12/2017),tartalo (26/12/2017),Zoltar (26/12/2017)

  7. #1024
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    Menudo currazo se está pegando esta gente.....

  8. #1025
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