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Tema: Nueva pandora "pyra"

  1. #1021
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    Bueno. Dos meses menos TM.

    Hace más el que quiere que el que puede.

    Proyectos: Wizor (100%). Bennu File Manager (100%). Remake gráfico Echo 99%.

  2. El siguiente usuario agradece a fbustamante este mensaje:

    Rivroner (16/12/2017)

  3. #1022
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    Otra actualización más, esta más optimista, el titulo es ya podriamos estar alli (en la producción masiva):

    ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------


    Ya es hora de una actualización!

    En serio, no pensaba que pudiera encontrar tiempo para escribir una actualización... Ahora mismo estoy en el infierno navideño (supongo que es normal para una tienda online) y la semana pasada he estado durmiendo sobre 3 o 4 horas diarias.

    Ayer, el cuerpo me pedía recuperar algo del sueño perdido.. Estaba muy cansado y decidí relajarme.

    Hoy estoy en el trabajo de nuevo (con nuevas energías) y voy a hacer un resumen del estado de la Pyra.

    La carcasa

    De acuerdo a lo que nos informado FormAction, todos los arreglos y ajustes que les habíamos reportado ya están implementados.

    Esto significa que los modulo deberían estar acabados al 100%

    Pero no lo certificaré hasta que haya recibido algunas muestras, pero no había mucho que arreglar, por lo que fácilmente podría ser el final de la odisea de las carcasas.

    La semana que viene están de vacaciones de navidad, pero ya tienen planificado producir las muestras en cuanto terminen las navidades, asi que debería recibirlas muy al principio de 2018.

    Si la muestras están bien haré un pedido de 500 carcasas inmediatamente.

    Estas se usarán para todos los pedidos de los prototipos (si, finalmente tendrán algo adicional) y también venderé las carcasas en mi tienda.

    Justo tras la fabricación de las carcasas transparentes trasladaremos los moldes a la nueva compañía para que puedan producir las carcasas que se usarán en la producción masiva.

    ¿Podeis creerlo?.. Las carcasas podrían estar finalizadas.


    La placa base principal

    Como comente la ultima vez, Nikolaus ha recibido las nuevos PCB y ya ha montado el mismo los componentes para comprobar si todos los arreglos que se le hcieron están funcionando como deberían.

    Uno de los PCBs fue al experto en WIFI y usara sus equipos para hacer una medición exanta de la conexión de la antena para estar seguros que la WIFI esta funcionando lo mejor posible.

    Los otros PCBs los está usando Nikolaus para revisar que las incidencias reportadas por los desarrolladores están ya arregladas.

    Por ahora tiene muy buena pinta, no se han revisado todos los puntos de la lista de incidencias, pero las ue se han revisado están arregladas.

    Eso incluye el modo OTG (para conectar dispositivos usb como discos duros o pendrives a la pyra NdMT), mejora de la alimentación para tarjetas SD de alta velocidad, arrancar la pyra con la tapa cerrada (Sip, eso no estaba funcionando), el forzado del arranque de la Pyra desde la micro SD interna tambien funciona correctamente (normalmente arrancaría de la memoria flash interna [EMMC] NdNT)

    Lo que es molesto es que el zumbido que hacia un condensador todavía sigue.

    Hay una solución muy sencilla que es reemplazarlo con un condensador de tantalo (https://en.wikipedia.org/wiki/Tantalum_capacitor), que es probablemente lo que han hecho en casi todos los smartphone (esto ha sido un poco adivinación porque el texto está mal en el original NdMT).

    Pero el Tantalo esta considerado un material conflictivo (https://en.wikipedia.org/wiki/Conflict_resource) por lo que hay buenas razones para que intentemos evitar usarlo.

    Por esot todavía estamos probando con diferentes condensadores. Como un cambio en el diseño no serviría, podemos hacer las pruebas mientras que las placas principales para la producción masiva se están fabricando.

    Otra solución seria intentar conseguir el tantalo de procedencias 'limpias', que también sería posible.

    En el peor de los casos tendríamos que usar condensadores de tantalo. Aunque serían muchos menos que los que se usan en un smartphone, pero aun así me gustaría encontrar una solución libre de ese conflicto.

    ¿Cual es vuestra opinión sobre este tema?

    Nikolaus continuara realizando el resto de las pruebas, pero por ahora pinta bien.

    ¿Cual es el siguiente paso?
    Bien, si los test muestran que todo está arreglado, haremos el pedido de los PCB de la placa principal.
    Mientras que se fabrican, seguiremos intentando encontrar una solución para los condensadores de tantalo o condensadores en los que el tantalo no provenga de allí.
    Entonces estara ya terminado.

    La placa de CPU

    El problema de la memoria debería estar arreglado (según las simulaciones ejecutadas por Juliano), por lo que todo debería funcionar ahora al 100%.

    Y aunque no tenemos problemas en la alimentación con el OMAP5, la simulación mostraba que había un área que todavía se podía mejorar si le poníamos un par de condensadores mas.

    Como Nikolaus esta ocupado ahora revisando la placa principal, no ha podido ver esto todavía..., pero lo hará pronto.
    De todas maneras si no es una modificación sencilla dejaremos la placa de CPU como esta, ya que no hay problemas con la alimentación del OMAP5.

    No podemos estar toda la vida ajustándolo todo, necesitamos poner las Pyras en la calle (Espero que estéis de acuerdo).


    Refrigeración pasiva

    Aunque la refrigeración pasiva actual funciona bien, he decido hacer una mejora muy sencilla.

    He diseñado un heatpipe especifico, lo que nos permitiría utilizar dos disipadores (debajo de los dos puertos USB)

    Esto no incrementaría el coste, no necesita de un tiempo de preparación (el material del heatpipe se corta con láser de unas laminas) y así mejoraríamos la refrigeración.

    Como Juliano había hecho una simulación térmica con la solución actual (que ha probado que la simulación da el mismo resultado que la imagen de la camara infraroja), hará tambien la simulación de la nueva solución.

    Subire las fotos una vez lo tengamos.

    Resumen de lo que queda por hacer:


    1. Finalizar las pruebas de la placa principal y hacer el pedido (la fabricación del PCB lleva 4 semanas)
    2. Revisar si las placas de CPU pueden ser mejoradas y si no se pueden mejorar más, hacer el pedido de los prototipos (la fabricación del PCB lleva 6 semanas).
    3. Revisar si las carcasas estan correctas y si lo estan hacer el pedido (la fabricación no debería llevar mas de dos semanas).
    4. Usar los prototipos actuales para la certificación CE/FCC (Planificada para enero de 2018).
    5. MIENTRAS se producen los PCBs revisar si se puede eliminar el zumbido sin utilizar tantalo.
    6. MIENTRAS se producen los PCBs, diseñar la caja y los materiales.
    7. Hacer una tirada de pruebas de los nuevos PCBs y de las carcasas transparentes para montar los prototipos que se pidieron en las preordenes.
    8. Volver a revisar que todo funciona correctamente - Entonce iniciar la producción masiva (He planificado que nos llevaría un par de semanas revisarlo).
    9. Mientras que se hace la revisión final (o directamente despues de fabricar las carcasas transparentes) trasladar los moldes a la nueva empresa para fabricar el resto de las carcasas.


    Y esto es todo.

    Bien, tenía la esperanzad de poder enviar las Pyras antes de Navidades.. (Creedme, no hay una persona en el mundo que este mas deseosa de terminar y enviar las pyras que yo0-

    Quien hubiera pensado que la tecnologia modera es TAN puntillosa con las pistas de la memoria, etc. y que iba a llevar tnto tiempo enconrar el problema... el OMAP3 es muchismo menos exigente en esos temas.

    De todas formas, Nikolaus continua con las pruebas, por lo que espero poner un post navideño para deciros que la Pyra está terminada al 100%.

    Gracias por vuestra paciencia y vuestro soporte .. y ahora de vuelt al trabajo.

  4. Los siguientes 6 usuarios agradecen a zhorro este post:

    3XCL4M4t10N (18/12/2017),fbustamante (18/12/2017),ICELORD (21/12/2017),josepzin (18/12/2017),oskarzer0 (19/12/2017),pepe_faruk (19/12/2017)

  5. #1023
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    Otra actualización de la Pyra, aprovecho que estoy mañaneando para hacerla (y para desear Felices Navidades atrasadas)...

    -------------------------------------------------------------


    Bien, hoy es Navidad, por lo que espero que estéis disfrutando de una tarde calmada y apacible con vuestra familia o vuestros seres queridos!.
    Y para aquellos que no lo están, bien, no dejéis que eso os deprima.
    Sois parte de nuestra comunidad y al menos tenéis amigos aquí.

    De todas formas, Navidades es un día en el que das y recibes regalos y aunque no os puedo dar la Pyra todavía, tengo algunas noticias urgentes para vosotros!.

    Y no, no tiene nada que ver con el color de las carcasas (el post se titula important color changes NdMT) ... sino con cambios de color muy importantes en la simulación.

    Vuestro regalo personal de Navidades es:

    El rediseño de las placas de CPU ha pasado todos los test de la simulación!

    Nikolaus encontró tiempo para terminar las mejoras de la placa de CPU a principios de esta semana y Juliano encontro un hueco para correr las simulaciones - gracias a los dos por esto!.

    Y gracias a Juliano que ha hecho un bonito vídeo, puedes ver como se ha hecho los test y las mejoras aquí:

    https://www.openpandora.org/download...R_20171221.mp4


    Un recordatorio rapido sobre cual era el problema y que se ha hecho ultimamente:

    Los prototipos actuales tenían un problema muy grande con las conexiones a las memorias DDR... grandes caídas de voltaje, lo cual era posiblemente la razón por la que solo funcionaban con 2GB de memoria.
    La primera mejora que hizo Nikolaus a finales de Noviembre arreglo todas las pistas de conexión a las memorias DDR para que no hubiera ninguna caída de voltaje, pero la alimentación todavía tenia algunas áreas que no pasaban los test.
    Esto no significaba que hubiera un problema, solo indicaba que TI no garantiza que todos los OMAPS funcionen sin problemas si no están dentro de los margenes indicados en sus especificaciones. (por ejemplo cuando se usa mucho el chip 3d y a la vez el procesador de coma flotante [NEON] a una velocidad de reloj alta, etc.).
    Por lo que queríamos ver si también podíamos arreglarlo.

    Unas pocas semanas después del arreglo de la memoria DDR, Nikolaus intentó optimizar también esas áreas, con grandes resultados.

    Se han pasado todos los test, por lo que es muy improbable que las placas de CPU tengan algún problema ahora.

    Si, ahora las placas principales y las de CPU deberían estar finalizadas.
    Por lo que parece, otra pieza del puzle menos.

    Es el momento de hacer el pedido de los PCB ara los prototipos.

    ¿Que hemos aprendido de todo esto?
    Simular, simular, simular.
    En serio, mientras que eso no es necesario en absoluto con los SOCs antiguos como el OMAP3, parece casi imposible tener un diseño que funcione con los SOCs modernos sin simularlo.
    Este conocimiento nos ayudara mucho con las futuras actualizaciones de la placa de CPU (pero terminemos primero la OMAP5).

    Para todos los que estén interesados aquí esta la tabla de comparación (antes y después de los arreglos) sobre las partes mas importante de la alimentación del OMAP5:

    https://www.openpandora.org/download...ison_200mA.png
    Última edición por zhorro; 27/12/2017 a las 07:24 Razón: arreglos de acentos y alguna palabra mal

  6. Los siguientes 6 usuarios agradecen a zhorro este post:

    3XCL4M4t10N (26/12/2017),fbustamante (26/12/2017),ICELORD (26/12/2017),pepe_faruk (26/12/2017),tartalo (26/12/2017),Zoltar (26/12/2017)

  7. #1024
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    Menudo currazo se está pegando esta gente.....

  8. #1025
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    Cierto!

  9. #1026
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    Otra actualización, por lo que parece los griegos le están haciendo la puñeta, todavía no han entregado las carcasas y es lo único que queda para arrancar..., esperemos que la semana que viene tenga las carcasas..

    -----------------------------------------------

    Pienso que esta vez la mayoría de las noticias son buenas.

    He tardado un tiempo hasta que he podido publicar las actualizaciones, pero se ha debido fundamentalmente a las Navidades. La mayoría de las compañías no empiezan a trabajar hasta el 8 de Enero, y FormAction no empieza a trabajar hasta el 15 de Enero.

    Pero bueno, al menos ya CASI hemos vuelto a la normalidad (excepto que esta llegando el Año Nuevo Chino).

    Hablando de FormAction, empezemos con las carcasas!

    Segun nos han comentado, ya se han hecho todos los cambios en los moldes y ya están fabricando las nuevas muestras, incluyendo el sellado de los altavoces.
    Bien, eso es lo que nos dijeron la semana pasada.
    He hablado con mi contacto para ver si puede revisarlo en los próximos días.
    No les creeré hasta que no reciba las muestras.. pero básicamente, tienen tiempo hasta Febrero para fabricarlas, y podéis estar seguros de que les perseguiré.

    Continuemos con las placas de CPU ...

    Si has seguido el hilo anterior en el foro, probablemente ya sabrás que se ha hecho el pedido de las nuevas placas de CPU.
    De todos modos.. y estas son las malas noticias: Se esta acercando el año nuevo chino, y las placas de la CPU se fabrican en China y puede ser que no las tengamos hasta que después de las fiestas.

    Bien, no hay mucho que podamos hacer con esto.
    Lo bueno es que la simulación mostró que las placas deberían funcionar correctamente con 4GB de RAM, por lo que solo necesitamos esperar a tenerlas.


    ... y la placa base principal ...

    La placa base principal con los arreglos ya se ha revisado y hasta ahora todo funciona como debería.
    Ademas la recepción Wifi es ahora MUCHO mejor. En nuestro entorno de pruebas tenemos seis redes Wifi diferentes, a diferentes distancias y con potencias diferentes.
    Mientras que la placa antigua solo podía encontrar dos de ellas, la nueva placa encuentra instantáneamente las seis, y la fuerza de la señal es mucho mejor también..

    Todavía tenemos que hacer mas test sobre la velocidad de descarga y la estabilidad, pero realmente parece que ahora esta arreglado.

    Eso es todo.

    Lo único que nos queda es eliminar el zumbido.
    Lo estamos haciendo por prueba y error.. intentándolo con tantos condensadores como sea posible hasta que encontremos una combinación que funcione.
    Algunas veces es tan sencillo como usar un condensador de otro fabricante... algunos recordaran el zumbido que hacian algunas Pandoras de la primera edición. Este probablemente sea lo mismo.

    Estas pruebas no necesitan un cambio en el diseño y por tanto se pueden hacer mientras se fabrican las placas principales.

    Por lo que, si, todos los errores e incidencias han sido arregladas. No tenemos constancia de que quede ahora ninguna incidencia.

    Las placas principales deben estar ahora TOTALMENTE correctas, al 100%. Ahora tenemos que esperar a que lleguen... para que podamos montar una ronda mas de prototipos (que iran finalmente a las personas que pidieron los prototipos) .. y podamos montar la producción masiva.


    ... ajustando la refrigeración...

    Mientras, hemos estado trabajando para mejorar aun mas la refrigeración. La configuración actual baja la temperatura de la CPU unos 20º C (de acuerdo a la simulación), pero estamos intentando mejorarla aun mas mientras esperamos a recibir las placas nuevas.
    Gracias al software de simulación que usa Juliano, podemos intentar diferentes escenarios (conectando la placa tambien al OMAP, usando uno o dos refrigeradores, etc.) y encontrar la mejor solución posible.
    Es al vez interesante y divertido. Esas simulaciones son simplemente maravillosas. Tienen en cuenta las diferentes conductividades de los materiales y también el grosor y la temperatura del OMAP!.


    ... un vistazo al futuro...

    Bien, el próximo paso, es definitivamente la producción de los prototipos planeada, por suerte ahora con las Pyras funcionando con 4GB de RAM y todos los errores eliminados.
    El siguiente paso es la producción masiva. Global Components esta preparada (y ha comprado un monton de maquinas nuevas para ayudar a mejorar la calidad de la producción y las pruebas), y los componentes están disponibles también.

    De forma similar a los primeros meses de vida de la Pandora, el software necesitará un montón de ajustes... pero cuanta mas gente reciba la Pyra, mas rápido se encontrarán los errores y 'pegas' y se eliminarán.

    Y entonces?
    Bien... van a sacar un SOC que posiblemente sea la primera actualización de la placa de CPU:
    El i.MX8 QuadLite, que es una versión para móviles del i.MX8. (****)

    Podéis encontrar mas información sobre el aquí:

    https://www.nxp.com/products/proces...cortex-a53-cortex-m4-audio-voice-video:i.MX8M

    Lo sacarán en 2018. Estará disponible para todo el mundo y aunque la potencia de proceso no es TAN alta comparado con el OMAP5, el consumo es significativamente más bajo, es de 64 bits y la GPU (GC7000L) tiene drivers Opensource disponibles.
    Es muy probable que sea el SOC que utilice el Smartphone Librem 5, por lo que habría dos dispositivos corriendo linux con el mismo SOC, lo que seria estupendo.

    De cualquier forma, esto todavía es el futuro. El SOC no está todavía disponible y tenemos que estar concentrado en finalizar y enviar la Pyra.
    Pero os aseguramos que no pararemos cuando los envíos comiencen.. continuaremos nuestro viaje para que la Pyra reciba 'bonitas' actualizaciones en el futuro.

    Eso es todo por hoy.

    Por lo que, la mayoría son buenas noticias, excepto el posible retraso de las placas debido al año nuevo chino.
    Todo lo demás debería estar hecho y ya hemos comenzado a pensar acerca del futuro.


    (****) El i.MX8 M lleva cuatro procesadores A53 de 64 bits, una grafica Vivante GC7000L (mucho mas moderna y potente que la de Pyra actual), la grafica soporta OpenGL ES 3.1, Vulkan y OpenCL 1.2, lleva tambien un microcontrolador ARM Cortex M4F. Soporta USB 3.0 Tipo C y dos buses PCI 2.0, video a 4K 60fps y ethernet a 1Gb. Debajo os dejo el esquema.




  10. Los siguientes 7 usuarios agradecen a zhorro este post:

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  11. #1027
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    que ganas tengo de ver algo "tangible" de pyra, deenox ya nos ha contado algo de la gpd win 2, y no se si hacerme con pyra o con win 2...

  12. #1028
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    A mi me dá en la nariz que te da tiempo de comprarte la win 2 y si me apuras, la win 3 por los pelos.

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  13. #1029
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    Cita Iniciado por fbustamante Ver mensaje
    A mi me dá en la nariz que te da tiempo de comprarte la win 2 y si me apuras, la win 3 por los pelos.
    Por ahí andará con la fecha de salida de la win 2 (Mayo), solo les quedan las carcasas realmente y estoy convencido de que en febrero se piran de FormAction este como este la cosa.

  14. El siguiente usuario agradece a zhorro este mensaje:

    fbustamante (25/01/2018)

  15. #1030
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    Una nueva actualización de la pyra...
    -----------------------------------------------

    Tiempo de una nueva actualización!

    Solo son unas pocas noticias, pero como ya sabrás, no queda mucho por hacer...

    1. Las carcasas

    Mi contacto en Grecia por fin ha encontrado tiempo para hacer una visita a FormAction y para comprobar que todos los cambios que habíamos pedido se han hecho en los moldes.
    Y están hechos, las muestras ya se pueden fabricar.
    Ha planificado volver a visitarlos el lunes para hacer algunas fotografías.
    Con suerte, las muestras estarán bien y así podremos fabricar las 500 carcasas transparentes (que se ponderan a la venta en la tienda).
    Después de eso los moldes se trasladarán para empezar la producción masiva.

    2. La placa principal

    Como habíamos planificado, Nikolaus ha estado haciendo pruebas con los condensadores para resolver el problema del zumbido.

    Bien, ya estamos 100% seguros de que condensadores son los que causan el problema..
    Hay unas cuantas soluciones:


    • En lugar de usar un condensador usar varios de menor capacidad en paralelo. Esto funciona y el zumbido es mucho mas pequeño, pero no lo hemos eliminado totalmente.
    • Usar una placa adicional para estos condensadores. Esto no es factible (es demasiado caro).
    • Hacer lo que todo el mundo hace: Usar condensadores de tantalo. Nikolaus lo ha probado, y si, la Pyra funciona bien al 100% y sin ningún zumbido.


    Por lo que gracias al hecho de que reemplazando unos pocos condensadores con sus equivalentes de tantalo se arregla el problema, ahora estamos al 100% seguros de que los condensadores eran los que causaban el problema, como ya esperábamos.

    La cuestión es: ¿Que hacemos?

    El Tantalo es un mineral que se obtiene entre otros del congo un país en guerra y que con su venta financia dicha guerra , por lo que realmente no querria usarlo si fuera posible.

    Debe haber una solución mejor!

    Pero parece que es la única solución adecuada. He intentado ponerme en contacto con el equipo del Fairphone para ver si nos pueden conseguir condensadores de tantalo en los que el material no venga de esas zonas en conflicto.

    Esa sería la mejor solución!

    De cualquier manera, son solo un par de condensadores... probablemente es el 0,0000001% de lo que la industria de los smartphoes usa en un dia.., pero aun así, si se pueden obtener de zonas libres de conflicto, mucho mejor (traducción muy libre NdMT),

    Nikolaus sigue pensando en alguna otra forma de hacerlo, pero esta es la situación a día de hoy


    3. Placas de CPU

    Bien, las placas ya están en producción, el año nuevo chino las retrasará un poco, pero deberían estar finalizadas en Marzo y los mas seguro es que sean la versión final.

    Y aquí hay algunas cosas que normalmente no suelo deciros, pero que muestran los problemas con los que tengo que lidiar entre bastidores.
    Como las placas de CPU son tan complejas el precio del PCB se ha doblado (24 Euros en lugar de 12 Euros).
    Por lo que ..., mas gastos para nosotros, pero no os cobraré mas, no os preocupéis.

    Ah, y acerca de las antiguas placas de CPU (las que solo funcionaban con 2 Gb): Bien, usarlas para la producción normal no tiene sentido, ya que solo tengo un par de pedidos de Pyras con 2Gb de RAM.
    Nikolaus esta viendo como usarlas para un 'Pyra Phone' (lo que seria básicamente la pantalla, procesador y CPU sin el teclado y los joysticks pero con baterías reemplazables en una bonita carcasa), pero todavía no sabe si habrá suficiente interés en un proyecto como ese.

    Y ademas solo esta garantizado soldar los componentes en las placas funcionará correctamente hasta finales de abril (y seguramente no se hará hasta entonces), probablemente no las podremos usar nunca mas... (recordais cuando CC en Tejas soldó los componentes en placas de Pandora que se habian corroido..?, tuvimos una tasa de fallos horrorosa.

    Por lo que mi estimación es que al final las venderé como un llavero o algo similar a cualquiera que quiera una. Así al menos podré recuperar un poco de los gastos (unos 8000 eurazos). Probablemente se pondrán a la venta junto con la carcasa transparente.

    4. Atrapa al Nikolaus!

    Si estas visitando el FOSDEM, puedes intentar atrapar a Nikolaus!. El es también un visitante del congreso y llevara encima un prototipo de la pyra

  16. Los siguientes 6 usuarios agradecen a zhorro este post:

    3XCL4M4t10N (06/02/2018),fbustamante (05/02/2018),ICELORD (06/02/2018),josepzin (04/02/2018),pepe_faruk (04/02/2018),Zoltar (05/02/2018)

  17. #1031
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    Bueno, por lo que parece Nikolaus estuvo preguntando en el FOSDEM y el resultado fue positivo, a todo el mundo le encanto la idea del pyra-telefono, ya que el resto de proyectos van excesivamente lentos o son adaptaciones de telefonos que ya salieron (unidades limitadas), aparte de ser mucho mas potente que lo que tenian hasta ahora. Por lo que es probable que en poco tiempo se inicie el proyecto en paralelo y es probable que liderado por Nikolaus que esta bastante metido en esos grupos.

    Con respecto a lo de los condensadores han encontrado otra solución adicional que van a probar, aunque tendrían que modificar ligeramente la parte de la alimentación usb en la placa principal, cambiarían el chip que lleva la alimentación por otro que no lleve integrado el 'power converter' y añadirían en la placa uno aparte, eso haría desaparecer el zumbido. Van a hacer una placa para probarlo, por lo que dice ED no hay problema en modificarla ya que es una modificación muy pequeña y tienen tiempo de sobra teniendo en cuenta lo que van a tardar las placas de CPU.

    * Nikolaus has another idea that would work - using a different IC (replace the wonky chip by a different wonky chip!) which doesn't have a power converter built-in and add our own one.

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  19. #1032
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    actualización con las carcasas y foticos, el texto se nota que se ha escrito con prisas:

    --------------------------
    Recibí estas fotografías la semana pasada, pero no he tenido tiempo de subirlas hasta ahora.
    Y tienen todos los cambios que habíamos hablado y hecho.
    Como probablemente te parecerán iguales que las anteriores, intentare explicar que cambios se han hecho.




    Aquí puedes ver lo que se ha cambiado en el soporte del puntero. El cambio aquí es un pequeño corte (lo puedes ver claramente en la parte izquierda de la tercera foto).
    Este cambio se ha hecho porque sin ese corte era casi imposible sacar el puntero.



    Este es el cambio mas grande: Los moldes no estaban correctamente alineados, por lo que todos los agujeros estaban un poquito desplazados. Ahora se han centrado! (no me cuadra nada la frase en ingles y es incorrecta y he traducido lo que creo que quiere decir. Lo que pone es The have no been moved to the middle! [¿no se han movido al medio?] y creo que queria poner They have now been moved to the middle NdmT)



    Se ha aumentado el grosor del plástico dentro del compartimiento de la batería. ya que no se podía rellenar con el molde antiguo.



    Se ha cambiado un poco la anchura del hueco para la pantalla ya que el LCD no estaba bien alineado en el centro.



    Se han reforzado un poco los clips.



    La anchura de lo tapa de la pantalla se ha cambiado un poco para que cierre correctamente.



    Los botones traseros se han arreglado para que funcionen correctamente (esperemos!).



    Aquí se muestran todos las piezas de la carcasa.



    Aqui estan los moldes para las partes del sellado de los altavoces.
    Estarán hechos de silicona y se fabricarán el Lunes, que es por lo que solo veis fotos de los moldes con los cambios y no las muestras de los sellos.

    Se han cambiado para que encajen correctamente encima de los altavoces.

    Bien, esto es todo sobre el estado actual de las carcasas.

    Un poco mas de información acerca del zumbido de la Pyra (ya hemos puesto información sobre ello en otro hilo, por lo que muchos ya la conoceréis).

    Por lo que parece, no necesitaremos usar los condensadores de tántalo.
    Nikolaus ha encontrado una solución diferente reemplazando algunos componentes.
    Aquí tenéis el detalle explicado por Nikolaus:
    Hemos intentado separar las funciones del chip tps2505 en dos chips.
    Afortunadamente esos chips existen:


    • tps2561a para el interruptor de potencia del USP y para el limitador de amperaje.
    • tps630250rnd para el boost converter que saca 5V con el voltaje de la batería (las baterias se suponen que tiene una tensión nominal de 3.7 v ndMT).

    Curiosamente los chips son mas pequeños por lo que el área total que necesitan es aproximadamente la misma que la deltps2505.

    El tps630250rnd usa un esquema diferente al de el tps2505 para los clientes de bajo consumo.
    Puede correr en modo PWM a 2.5MhzGhz mientas que el tps2505 reduce la frecuencia de recarga hasta que es audible por el efecto piezoeléctrico de los condensadores (PWM = Pulse Witdh Modulation, he cambiado Ghz por Mhz porque estaba mal NdMT).

    Por lo que básicamente, el tps2505 (el chip chungo) carga los condensadores con una frecuencia audible, que es lo que esta causando el zumbido. Al reemplazarlos con otros diferentes cambiamos esa frecuencia en otra que no es audible.

    Lo único que necesitamos chequear es que el nuevo circuito proporciona suficiente potencia para el puerto USB.
    Afortunadamente esto se puede revisar con un PCB sencillo.

    Este PCB ya se ha diseñado y ya está en producción. También se han pedido los componentes (los nuevos chips NdMT)

    Mientras que esperamos a que lleguen, Nikolaus va a cambiar el diseño de la placa principal, para que podamos entrar en producción tan pronto como confirmemos que funciona.
    Por lo que los próximos prototipos ya tendrán el nuevo circuito incluido (si es que funciona, pero estamos seguros que lo hará al 99,9%).

    Esto es todo por hoy. No hay muchas noticias, pero si algunas bonitas fotos.

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  21. #1033
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    Gracias compañero.

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  22. #1034
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    Nueva actualización, a esto prarece que ya se le va viendo el final.., como siempre la mas fastidiado y lento las carcasas. Y la foto con el circuito cuando la amplias acojona porque parece una chapuza

    -----------------------------------------

    yyyyy.. es el momento para un post con las ultimas noticias - será uno cortito (ya que estoy mas sobrecargado de trabajo de lo habitual) pero espero que os guste.

    1. Las carcasas

    Por fin me han enviado un juego completo de las carcasas que lleva los últimos cambios.
    Esta TODO incluido (por lo que también veré la versión final del logo en aluminio).

    Una vez que lo reciba (no se que empresa de mensajería han usado para enviarlo, por lo que no tengo ni idea de cuando llegará), verificare si han corregido todos los problemas que estaban pendientes.
    Básicamente: El receptáculo del lápiz y los botones traseros y algunos pequeños ajustes.
    Haré un video con el 'unboxing' cuando las reciba - y veremos directamente como ha quedado.
    Crucemos los dedos para que la odisea de las carcasas haya finalizado.

    2. La placa principal

    Nikolaus recibió los PCBs de prueba la semana pasada y ya ha soldado los componentes con el nuevo chip de alimentación.
    Al principio no funcionaba ya que por accidente estaba usando un componente (power converter) que no soportaba 5V (si esas cosas pueden ocurrir), pero solo le llevó dos horas encontrar el chip correcto y un solo un día el recibirlo.
    Es un poco mas grande que el otro, por lo que ha llevado un poco de trabajo 'creativo' que encajara en el circuito.. Me estaba preguntando si debía mostraros la fotografía (por que parece que no tenemos ni idea de lo que estamos haciendo), pero en mi opinión es demasiado importante para esconderla.



    Pues si.. esto parece bastante arriesgado... pero lo importante:
    FUNCIONA!
    Si, REALMENTE FUNCIONA!
    El puerto USB funciona correctamente (hemos comprobado datos y voltaje) y la placa permanece totalmente silenciosa!.
    Independientemente de la potencia que suministre el puerto USB no se oye ningún ruido y el voltaje permanece totalmente estable.

    Los datos del nuevo diseño de la placa ya se han enviado a Global Components para comenzar la producción de los prototipos!.
    Ya se han arreglado todos los problemas conocidos de la placa de CPU, la placa de la pantalla y la placa principal.
    Si la carcasa también esta arreglada.., ya estaría terminado todo lo que quedaba.

    ¿Podéis creerlo?. Yo no puedo. Pero no bailemos felices todavía, esperemos a que finalicen los prototipos. Tan pronto como haga el pedido de la producción masiva, podremos bailar felices!.

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  24. #1035
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    Gracias por el post.

    Ya queda menos...

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