ZDV Bot
21/01/2014, 22:45
Leer la noticia original en blogocio (http://blogocio.net/posibles-especificaciones-y-datos-de-las-siguientes-consolas-de-nintendo-no-74076/)
http://blogocio.net/imagenes/historia-de-nintendo_213699_post.jpg
Rumor de rumores, la panacéa de estos, ¿qué lleva dentro la nueva plataforma de X compañía? Pues eso es lo que nos trae estos supuestos datos filtrados y relacionados con las próximas plataformas en desarrollo en el seno de Nintendo. Antes de entrar en materia, la fuente de todos estos supuestos datos viene de Neogaf, de un usuario que ha escuchado que Nintendo lleva trabajando desde hace un tiempo en sus futuras consolas portátil y de sobremesa y que además ha filtrado el hardware que llevan ambas.
La web Gaming Real se ha hecho con estas especificaciones técnicas, que vamos a detallar a continuación y que, por supuesto, no dejan de ser un rumor muy poco creíble, pues no se explica como ha podido dejar escapar Nintendo datos tan relevantes. Si Wii U todavía es un misterio, las nuevas más todavía. Los datos que os ofrecemos a continuación bien podrían ser el sueño de algunos que han contado en la red. Sabemos que Nintendo quiere dar un vuelvo a su forma de negocio, pero, ¿está? Poco probable.
El primer punto a tratar es el supuesto sistema portátil que sucederá a Nintendo 3DS. De nombre Fusion DS, esta nueva plataforma de juego portátil cuenta con las siguientes especificaciones técnicas:
CPU: ARMv8-A Cortex-A53
GPU: Custom Adreno 420 basado en AMD GPU
MEMORIA COM: 3 GB LPDDR3
2 130 mm DVGA (960 x 640) Pantalla táctil
Diseño deslizable
Pantalla superior realizada con Gorilla Glass y cubierta magnética
Low End, vibración de juego y alertas de las App
Huella digital del escáner de seguridad con detección de pulso Feedback
2 1MP Cámaras estereoscópicas
Micrófono Multi- Array
Botones: A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2
3 Axis Sintonización Tenedor Giroscopio, 3 ejes Acelerómetro, magnetómetro
Lector NFC
Chip de conexión 3G con GPS
Bluetooth v4.0 BLE con comando Node para conectar por Bluetooth con smartphones o tablets
16 GB de almacenamiento interno (Más adelante podría ser de 32 GB)
Nintendo 3DS Cart Slot
Slot de tarjeta SDHC mejorada con un límite de hasta 128 GB
Mini USB I / O
Batería 3300 mAh Li-Ion
Detalles a comentar de esto, se mantiene la arquitectura ARM vista en Nintendo 3DS solo que potenciada. El ARM v8 que se menciona (http://www.arm.com/products/processors/cortex-a50/cortex-a53-processor.php) en esta lista es procesador de varios núcleos compatible con sistemas de 32 y 64 bits, lo que facilitaría una completa compatibilidad con los juegos del sistema de sobremesa. La GPU se basa en Adreno 420, compatible con DirectX 11 y Open GL 3.1 y estaría siendo desarrollada por AMD. La memoria RAM de la plataforma sería de un total de 3GB LP-DDR3, dividada en dos para juegos y uno para el sistema operativo. Dos pantallas táctiles una de ellas capacitiva y con 960x640 de resolución. La pantalla superior estaría construida con tecnología Gorilla Glass para dotarla de mayor resistencia a golpes y arañazos. El diseño de la consola sería deslizable, en lugar de lo visto en DS y 3DS.
Vamos con el segundo punto, turno de la sobremesa que sustituiría a Wii U. El nombre de esta posible nueva máquina es Fusion Terminal y estas son sus características técnicas principales:
GPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-núcleos CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
MEMORIA: 4GB de memoria unificada DDR4 SDRAM CODENAME KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
Bluetooth v4.0--2 USB 3.0--1 entrada para cable coaxial--1 ranura CableCARD
4 Nodos de interfaz en stream personalizados para hasta 4 Wii U GamePads o 4 DSc
Formato óptico basado en HVD, disco holográfico y ranura de entrada para tarjeta de Nintendo 3DS.
1 puerto HDMI 2.0 1080p/4K
Dolby TrueHD 5.1 o 7.1 Surround Sound
Superficie para hasta 4 DS FUSION o Controladores IC-Wii Remote Plus
Dos versiones: 60 gigas de almacenamiento flash interno y otra con 300 gigas de almacenamiento flash interno.
A comentar de esto. Se mantiene la arquitectura Power con el nuevo IBM Power 8 de 64 bits como CPU principal de la plataforma y con un total de ocho núcleos. La CPU contaría con una caché L4 de un total de 6MB a una velocidad de 2.2GHz. Vamos con la GPU que es la que más tela trae y la que podría desmontar todo esto. Fabricada por AMD, hablamos de una tarjeta gráfica de la familia Rx 2xx con un rendimiento en coma flotante superior a los 4 Teraflops. Por los parámetros que se comentan en números de shader, el modelo no es otro que la AMD Radeon HD R9 290X. La memoria RAM serían 4GB DDR4 y 2GB de memoria DDR3.
Antes de terminar, todos estos componentes son reales, no hay nada inventado. La RAM DDR4 no está disponible todavía, no se prevee su lanzamiento hasta mediados de este año si nada falla. Muchas cosas concuerdan, por ejemplo, que el Power 8 es compatible con la DDR4. El formato óptico basado en discos holográficos sabemos que Nintendo está trabajando con ellos desde hace tiempo. Rumor demasiado fantasioso y que parece haberse desmentido hace un tiempo.
Leer la noticia original en blogocio (http://blogocio.net/posibles-especificaciones-y-datos-de-las-siguientes-consolas-de-nintendo-no-74076/)
http://blogocio.net/imagenes/historia-de-nintendo_213699_post.jpg
Rumor de rumores, la panacéa de estos, ¿qué lleva dentro la nueva plataforma de X compañía? Pues eso es lo que nos trae estos supuestos datos filtrados y relacionados con las próximas plataformas en desarrollo en el seno de Nintendo. Antes de entrar en materia, la fuente de todos estos supuestos datos viene de Neogaf, de un usuario que ha escuchado que Nintendo lleva trabajando desde hace un tiempo en sus futuras consolas portátil y de sobremesa y que además ha filtrado el hardware que llevan ambas.
La web Gaming Real se ha hecho con estas especificaciones técnicas, que vamos a detallar a continuación y que, por supuesto, no dejan de ser un rumor muy poco creíble, pues no se explica como ha podido dejar escapar Nintendo datos tan relevantes. Si Wii U todavía es un misterio, las nuevas más todavía. Los datos que os ofrecemos a continuación bien podrían ser el sueño de algunos que han contado en la red. Sabemos que Nintendo quiere dar un vuelvo a su forma de negocio, pero, ¿está? Poco probable.
El primer punto a tratar es el supuesto sistema portátil que sucederá a Nintendo 3DS. De nombre Fusion DS, esta nueva plataforma de juego portátil cuenta con las siguientes especificaciones técnicas:
CPU: ARMv8-A Cortex-A53
GPU: Custom Adreno 420 basado en AMD GPU
MEMORIA COM: 3 GB LPDDR3
2 130 mm DVGA (960 x 640) Pantalla táctil
Diseño deslizable
Pantalla superior realizada con Gorilla Glass y cubierta magnética
Low End, vibración de juego y alertas de las App
Huella digital del escáner de seguridad con detección de pulso Feedback
2 1MP Cámaras estereoscópicas
Micrófono Multi- Array
Botones: A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2
3 Axis Sintonización Tenedor Giroscopio, 3 ejes Acelerómetro, magnetómetro
Lector NFC
Chip de conexión 3G con GPS
Bluetooth v4.0 BLE con comando Node para conectar por Bluetooth con smartphones o tablets
16 GB de almacenamiento interno (Más adelante podría ser de 32 GB)
Nintendo 3DS Cart Slot
Slot de tarjeta SDHC mejorada con un límite de hasta 128 GB
Mini USB I / O
Batería 3300 mAh Li-Ion
Detalles a comentar de esto, se mantiene la arquitectura ARM vista en Nintendo 3DS solo que potenciada. El ARM v8 que se menciona (http://www.arm.com/products/processors/cortex-a50/cortex-a53-processor.php) en esta lista es procesador de varios núcleos compatible con sistemas de 32 y 64 bits, lo que facilitaría una completa compatibilidad con los juegos del sistema de sobremesa. La GPU se basa en Adreno 420, compatible con DirectX 11 y Open GL 3.1 y estaría siendo desarrollada por AMD. La memoria RAM de la plataforma sería de un total de 3GB LP-DDR3, dividada en dos para juegos y uno para el sistema operativo. Dos pantallas táctiles una de ellas capacitiva y con 960x640 de resolución. La pantalla superior estaría construida con tecnología Gorilla Glass para dotarla de mayor resistencia a golpes y arañazos. El diseño de la consola sería deslizable, en lugar de lo visto en DS y 3DS.
Vamos con el segundo punto, turno de la sobremesa que sustituiría a Wii U. El nombre de esta posible nueva máquina es Fusion Terminal y estas son sus características técnicas principales:
GPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-núcleos CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
MEMORIA: 4GB de memoria unificada DDR4 SDRAM CODENAME KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
Bluetooth v4.0--2 USB 3.0--1 entrada para cable coaxial--1 ranura CableCARD
4 Nodos de interfaz en stream personalizados para hasta 4 Wii U GamePads o 4 DSc
Formato óptico basado en HVD, disco holográfico y ranura de entrada para tarjeta de Nintendo 3DS.
1 puerto HDMI 2.0 1080p/4K
Dolby TrueHD 5.1 o 7.1 Surround Sound
Superficie para hasta 4 DS FUSION o Controladores IC-Wii Remote Plus
Dos versiones: 60 gigas de almacenamiento flash interno y otra con 300 gigas de almacenamiento flash interno.
A comentar de esto. Se mantiene la arquitectura Power con el nuevo IBM Power 8 de 64 bits como CPU principal de la plataforma y con un total de ocho núcleos. La CPU contaría con una caché L4 de un total de 6MB a una velocidad de 2.2GHz. Vamos con la GPU que es la que más tela trae y la que podría desmontar todo esto. Fabricada por AMD, hablamos de una tarjeta gráfica de la familia Rx 2xx con un rendimiento en coma flotante superior a los 4 Teraflops. Por los parámetros que se comentan en números de shader, el modelo no es otro que la AMD Radeon HD R9 290X. La memoria RAM serían 4GB DDR4 y 2GB de memoria DDR3.
Antes de terminar, todos estos componentes son reales, no hay nada inventado. La RAM DDR4 no está disponible todavía, no se prevee su lanzamiento hasta mediados de este año si nada falla. Muchas cosas concuerdan, por ejemplo, que el Power 8 es compatible con la DDR4. El formato óptico basado en discos holográficos sabemos que Nintendo está trabajando con ellos desde hace tiempo. Rumor demasiado fantasioso y que parece haberse desmentido hace un tiempo.
Leer la noticia original en blogocio (http://blogocio.net/posibles-especificaciones-y-datos-de-las-siguientes-consolas-de-nintendo-no-74076/)